隨著各種高新科技的開展,電子產(chǎn)品的改變一日千里,我們能夠顯著的看到電子產(chǎn)品越來越精細(xì)化,因為板對板銜接器減小了使用空間,因此得到了廣泛的使用,特別是我們現(xiàn)在用到的智能手機(jī)等精細(xì)電子設(shè)備都是用到的板對板銜接器。
前段時間Molex推出了SlimStack板對板銜接器,該款產(chǎn)品即便在強(qiáng)烈振動沖擊的情況下任然能堅持牢固鏈接。因其有多種鎖定功能相結(jié)合,可供給比Molex規(guī)范系列(503304/503308系列)強(qiáng)48%的對配堅持力。這是依據(jù)原有銜接器進(jìn)行改版后的作用,其共同的規(guī)劃包含兩個接點摩擦鎖和一個固定腳摩擦鎖,它們協(xié)同供給卓越的對配堅持力。
Slimstack板對板銜接器0.40mm端子間距,0.70mm高小間距精細(xì)銜接,該款銜接器是為手機(jī)制造商研制的。手機(jī)制造商期望銜接器具有額外牢靠性,以確保在手機(jī)掉落處于苛刻環(huán)境時堅持牢靠銜接。
該系列板對板銜接器的其它特點包含:雙觸點端子規(guī)劃,以實現(xiàn)牢靠的電氣銜接,外殼尺寸寬大,便于銜接器的取放。在長寬尺寸上與規(guī)范的503304/503308版別相一致,便于銜接器的互換和在電路板上的布置,為規(guī)劃作業(yè)供給了靈活性。
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